Whites Spectra (Vision) V3i, Общая тема по прибору, обсуждение...

[dimasm]

Пополню статистику v3i 2.01 sn:v3-000-010-091 10/08/2010 8:39 (revD-AMD) Прибор покупал из америки ( наклейка на блоке ) при покупке был выбор : новый или после сервис центра с исправленной ошибкой , цена вопроса 5 тыс. я выбрал после сервиса, подумал , лишний раз потестировали все проверили и дешевле . в итоге прибор от нового не отличался только на мануале какойто шифр ручкой , можт код ошибки. в комплекте лежали родные чехлы с амер. флажками . с прибором ходил не часто но никаких глюков не видел. и щас все Ок :-)

Сообщение отредактировано dimasm: Dec 7 2011, 22:53

[дмитрий А]

    Прибор покупал из америки ( наклейка на блоке )

У меня на обоих приборах наклейки

[игорь в]

да больше разговоров..   

по конструктиву  сэкономил - плата такого формата должна фиксироваться в четырёх точках, а тут только в двух и при этом один саморез стоит между 4-ёх bga-чипов 
вообще сама плата собрана аккуратно и пайка хорошая  ..но корпус с посадочными местами не продуман 
..сейчас затихло, а была партия приборов когда корпус дисплейного блока разваливался

Да- припой действительно мягкий и легкоплавкий. Платы нужно было лаком вскрывать-всё равно ремонт делают заменой плат.

[WaS]

Да- припой действительно мягкий и легкоплавкий. Платы нужно было лаком вскрывать-всё равно ремонт делают заменой плат.

значка на плате я не увидел, но скорее всего пайка бессвинцовая - а значит припой более жёсткий и тугоплавкий
лаком покрыть не проблема - я по работе таким пользуюсь

Сообщение отредактировано WaS: Dec 8 2011, 07:53

[дмитрий А]

значка на плате я не увидел, но скорее всего пайка бессвинцовая - а значит припой более жёсткий и тугоплавкий
лаком покрыть не проблема - я по работе таким пользуюсь

Вась,а плату чем помыть от старого покрытия? На DFX моем платы лаком покрыты-может обновить

[WaS]

Вась,а плату чем помыть от старого покрытия? На DFX моем платы лаком покрыты-может обновить

да не вопрос - привози сделаю

[игорь в]

значка на плате я не увидел, но скорее всего пайка бессвинцовая - а значит припой более жёсткий и тугоплавкий
лаком покрыть не проблема - я по работе таким пользуюсь

Василий , на счёт жесткости- может быть ,но тугоплавкости - не согласен. Плата многослойная,громадное колличество микросхем- большая часть из которых боиться статики и перегрева.Поддержание температуры плавления как можно более низкой позволяет уменьшить нагрузки, которым подвергаются печатные платы и установленные на них компоненты. Уход от чрезмерных температур также помогает уменьшить интерметаллические образования, особенно в паяных соединениях, подвергаемых более чем одному циклу пайки. Температурное профилирование необходимо для определения оптимальной кривой плавления, особенно в случаях сложных печатных плат. Более высокая температура приводит к пластическим деформациям, диффузии, рекристаллизации и росту зерна внутри узла пайки. Один из перспективных альтернативных сплавов - Sn/Ag/Cu. Этот сплав включен в список JEIDA и рекомендован Европейско-британским консорциумом по исследованию перспективных материалов (European Brite-Euram Consortia) как основной припой для электронной промышленности. Анализ систем сплавов Sn/Ag/X показал, что наиболее устойчив к появлению трещин при термических нагрузках и самая вероятная альтернатива системе Sn/Pb - это припой Sn/4Ag/0,5Cu. Существуют и другие сплавы, используемые в промышленности как альтернатива сплавам Sn/Pb.

[WaS]

игорь в, я не имею ничего против теории, но я в большей степени практик и исхожу из того с чем сталкиваюсь
температуру плавления припоя на плате спектры я проверял - она выше обычной
требования к технолгии пайки бессвинца более жесткие и не всегда выдерживаются в требуемых рамках - отсюда отвалы пайки
а компоненты уже адаптированы к более высокой температуре пайки

ниже выдержки из статей по бессвинцовым технологиям - у бессвинца температура плавления выше

Традиционный монтаж в электронной промышленности основан на использовании оловянно-свинцовых припоев с содержанием олова и свинца в отношениях 60:40 или 63:37 с температурой плавления, равной или близкой к 183°С
В 2006 году в странах ЕС вступит в силу Соглашение, запрещающее использование в производстве веществ, содержащих вредные примеси (в частности, свинец).
Существует пять основных групп бессвинцовых припоев.

* Sn/Cu. Медьсодержащие эвтектические припои изначально создавались для пайки печатных плат волной припоя. Недостатком этого типа является высокая температура плавления и худшие механические свойства по сравнению с другими бессвинцовыми припоями.

* Sn/Ag. Серебросодержащие припои используются в качестве бессвинцовых припоев уже много лет. Они имеют хорошие механические свойства и лучше паяются, чем медьсодержащие припои. Эти припои также являются эвтектическими, температура плавления 221°С. Сравнительные тесты пайки таким типом припоя и обычным припоем, содержащим свинец, показывают значительное преимущество безсвинцового припоя по надежности пайки.

* Sn/Ag/Cu. Сплав олова, серебра и меди является трехкомпонентным эвтектическим припоем. Он использовался задолго до появления припоя, содержащего серебро. Преимущество такого типа заключается в более низкой температуре плавления (217°С). Соотношение компонентов в таком припое является по сей день предметом постоянных дискуссий. Припой с составом 95,5%Sn+3,8%Ag+0,7%Cu рекомендован для Brite-Euram project (European Research in Advanced Materials). Этот проект показал, что такой тип припоя обладает лучшей надежностью и спаиваемостью, чем бессвинцовые припои, содержащие серебро и медь. Добавление сурьмы (0,5%Sb) позволило приспособить этот тип припоя для пайки волной. Этот тип припоя используется в промышленности наряду с серебросодержащим. Предпочтение тому или иному типу отдается исходя из экономических соображений и оборудования производства.

* Sn/Ag/Bi (Cu) (Ge). Низкая температура плавления такого сплава сильно повышает надежность пайки. Температура плавления такого типа припоя в различных сочетаниях соотношений металлов колеблется в диапазоне 200…210°С. Компания Matsushita подтвердила, что этот тип припоев обладает лучшей спаиваемостью среди бессвинцовых припоев. Добавление Cu и/или Ge улучшает прочность паяного соединения, а также смачиваемость спаиваемых поверхностей припоем. Значительная тенденция такого типа припоев образовывать припойные перемычки по сравнению с другими бессвинцовыми припоями может быть уменьшена добавлением других примесей.

* Sn/Zn/Bi. Этот тип припоев имеет температуру плавления, близкую к эвтектическим припоям, содержащим свинец, однако наличие Zn приводит ко многим проблемам, связанным с их химической активностью: малое время хранения припойной пасты, необходимость использования активных флюсов, чрезмерное шлакование и оксидирование, потенциальные проблемы коррозии при сборке. Использование такого типа припоев рекомендуется для пайки в среде защитного газа.

Сообщение отредактировано WaS: Dec 8 2011, 13:29

[nosferatu]

значка на плате я не увидел, но скорее всего пайка бессвинцовая - а значит припой более жёсткий и тугоплавкий
лаком покрыть не проблема - я по работе таким пользуюсь

искать надо совсем другой значок, а именно "RoHS"

[WaS]

nosferatu, благодарю - буду знать

в общем, медленно но верно всё идёт к подтверждению диагноза

Сообщение отредактировано WaS: Dec 8 2011, 14:00

[nosferatu]

эти bga это судя по всему память и проц, намекну, что "ремонт" может заключаться просто в прогреве этих корпусов, но надо понимать, что это через неделю-месяц-полгода, прибор обязательно сломается опять с тем же диагнозом.

Сообщение отредактировано nosferatu: Dec 8 2011, 14:19

[WaS]

эти bga это судя по всему память и проц, намекну, что "ремонт" может заключаться просто в прогреве этих корпусов, но надо понимать, что это через неделю-месяц-полгода, прибор обязательно сломается опять с тем же диагнозом.

да я в курсе.. - "отвалы" лечу переустановкой чипов, с очисткой пятаков и реболлом выводов
.."прогрев" только для диагностики - да и то не практикую

по крайней мере так восстановленные аппараты ещё не возвращались

Сообщение отредактировано WaS: Dec 8 2011, 14:28

[игорь в]

игорь в, я не имею ничего против теории, но я в большей степени практик и исхожу из того с чем сталкиваюсь
температуру плавления припоя на плате спектры я проверял - она выше обычной
требования к технолгии пайки бессвинца более жесткие и не всегда выдерживаются в требуемых рамках - отсюда отвалы пайки
а компоненты уже адаптированы к более высокой температуре пайки

ниже выдержки из статей по бессвинцовым технологиям - у бессвинца температура плавления выше   

Традиционный монтаж в электронной промышленности основан на использовании оловянно-свинцовых припоев с содержанием олова и свинца в отношениях 60:40 или 63:37 с температурой плавления, равной или близкой к 183°С
В 2006 году в странах ЕС вступит в силу Соглашение, запрещающее использование в производстве веществ, содержащих вредные примеси (в частности, свинец).
Существует пять основных групп бессвинцовых припоев.

    * Sn/Cu. Медьсодержащие эвтектические припои изначально создавались для пайки печатных плат волной припоя. Недостатком этого типа является высокая температура плавления и худшие механические свойства по сравнению с другими бессвинцовыми припоями.

    * Sn/Ag. Серебросодержащие припои используются в качестве бессвинцовых припоев уже много лет. Они имеют хорошие механические свойства и лучше паяются, чем медьсодержащие припои. Эти припои также являются эвтектическими, температура плавления 221°С. Сравнительные тесты пайки таким типом припоя и обычным припоем, содержащим свинец, показывают значительное преимущество безсвинцового припоя по надежности пайки.

    * Sn/Ag/Cu. Сплав олова, серебра и меди является трехкомпонентным эвтектическим припоем. Он использовался задолго до появления припоя, содержащего серебро. Преимущество такого типа заключается в более низкой температуре плавления (217°С). Соотношение компонентов в таком припое является по сей день предметом постоянных дискуссий. Припой с составом 95,5%Sn+3,8%Ag+0,7%Cu рекомендован для Brite-Euram project (European Research in Advanced Materials). Этот проект показал, что такой тип припоя обладает лучшей надежностью и спаиваемостью, чем бессвинцовые припои, содержащие серебро и медь. Добавление сурьмы (0,5%Sb) позволило приспособить этот тип припоя для пайки волной. Этот тип припоя используется в промышленности наряду с серебросодержащим. Предпочтение тому или иному типу отдается исходя из экономических соображений и оборудования производства.

    * Sn/Ag/Bi (Cu) (Ge). Низкая температура плавления такого сплава сильно повышает надежность пайки. Температура плавления такого типа припоя в различных сочетаниях соотношений металлов колеблется в диапазоне 200…210°С. Компания Matsushita подтвердила, что этот тип припоев обладает лучшей спаиваемостью среди бессвинцовых припоев. Добавление Cu и/или Ge улучшает прочность паяного соединения, а также смачиваемость спаиваемых поверхностей припоем. Значительная тенденция такого типа припоев образовывать припойные перемычки по сравнению с другими бессвинцовыми припоями может быть уменьшена добавлением других примесей.

    * Sn/Zn/Bi. Этот тип припоев имеет температуру плавления, близкую к эвтектическим припоям, содержащим свинец, однако наличие Zn приводит ко многим проблемам, связанным с их химической активностью: малое время хранения припойной пасты, необходимость использования активных флюсов, чрезмерное шлакование и оксидирование, потенциальные проблемы коррозии при сборке. Использование такого типа припоев рекомендуется для пайки в среде защитного газа.

Но на плате не указано что пайка без свинца(обычно указывают) Согласен, если пайка без свинца, то T-плавления будет выше.При повторном отключении разьема громкоговорителя (было сделано очень аккуратно) папа и мама оказались у меня в руках. Все банально просто- нижний разьём припаян сверху платы, а не запаян внутрь. Отслоение разьёма произошло без каких-либо усилий. Это тоже ни есть хорошо. А может всё гораздо проще -у вас один тип припоя в платах- у меня другой. Ведь янки тоже могут менять ТУ и приборы разного срока изготовления. У вас паяльник с термометром? Какую показывал температуру пайки

[WaS]

игорь в, выше nosferatu показал какой значёк искать, а именно "RoHS" - http://ru.wikipedia.org/wiki/Restriction_o...ances_Directive

у меня паяльные станции с отображением температуры..
..поверьте, я могу при пайке отличить свинцовый припой от бессвинца

то что на вашем приборе отвалился разъём - подтверждает "холодную пайку"

Сообщение отредактировано WaS: Dec 8 2011, 15:06

[игорь в]

игорь в, выше nosferatu показал какой значёк искать, а именно "RoHS" - http://ru.wikipedia.org/wiki/Restriction_o...ances_Directive

у меня паяльные станции с отображением температуры..
..поверьте, я могу при пайке отличить свинцовый припой от бессвинца

то что на вашем приборе отвалился разъём -  подтверждает "холодную пайку"

Может быть

[дмитрий А]

Гляньте какую полезную штуку откопал на просторах тырнета

[seacher]

Д'Артаньян чувствовал, что  тупеет; ему  казалось, что он  находится  в  доме для  умалишенных и что сейчас  он тоже сойдет с ума,  как уже сошли те,  которые находились перед ним. Но он вынужден был молчать, так как совершенно  не понимал, о чем идет речь.

[ветер]

Гляньте какую полезную штуку откопал на просторах тырнета

выглядит красиво, но не очень удобно, у нас иногда проскакивают, есть еще скоба крепится на блок с батареями, более практичная вещь.

[DIOS]

Гляньте какую полезную штуку откопал на просторах тырнета

Гламурненько !
"Штуковина" для защиты от порчи землицей русской "супер чехлов англицких".

[дмитрий А]

Гламурненько ! 
"Штуковина" для защиты от порчи землицей русской "супер чехлов англицких". 

Я уже давно о чем то подобном думал,что бы блок на землю не класть